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HX半導體材料和設備

客戶(hù)名稱(chēng) : 合訊
服務(wù)內容 : VI設計、標志設計、網(wǎng)站設計、畫(huà)冊設計
化訊半導體材料有限公司由中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院和化訊應用材料有限公司共同組建，專(zhuān)注于晶圓級先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司以集成電路的輕薄短小為導向，重點(diǎn)針對臨時(shí)鍵合、扇出型封裝、硅通孔等關(guān)鍵制程，提供系統解決方案及材料。本次合作，uci聯(lián)合創(chuàng )智為化訊半導體提供了科技公司商標設計。

化訊半導體,科技公司商標,vi設計

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